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SK海力士近日宣布,已成功研发出全球首个300+层闪存,层数达到了321层,类型为TLC,单Die容量为1Tb(128GB)。然而,这款闪存预计将在2025年才能实现量产。韩国的另一家科技巨头三星,也计划在2024年推出300+层的闪存,这将比SK海力士提前一年。然而,关于三星300+层闪存的具体细节,如确切层数、容量密度、闪存类型等,目前尚未公布。只知道三星的新闪存仍将采用双重堆叠技术,而非SK海力士的三重堆叠。这意味着,三星闪存的每一重,都要超过150层,这无疑增大了研发难度,同时也对良品率提出了更高的要求。根据三星的规划,到2030年,其闪存堆叠将超过1000层。此外,三星还公布了一款256TB SSD,该产品采用QLC闪存,主要面向企业级市场。同时,三星还在研发PB级的SSD,也就是容量超过1000TB的产品。
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