(资料图片)
半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。产业界提到,当前3D封装其实仍是2.5D技术加上部分3D,中端尚未能全面实现仅3D封装而不需2.5D封装,而2.5D相关先进封装正是载板厂商机所在。 (台湾经济日报)
关键词:
相关的文章>>
热门搜索:
资讯
更多图说健康
更多疏风解毒胶囊的作用与功效是什么?疏风解毒胶囊可以起到解毒利咽...
艾叶的功效与作用有哪些?1、散寒止痛艾叶为菊科蒿属植物艾的叶...
治疗白发的偏方有哪些?1 桑白皮30克,五倍子15克,青葙子60...
紫癜性肾炎是什么病?所谓的紫癜性肾炎,就是由于患者对于某些东...
维生素ad是什么?维生素AD是指维生素A和D的混合制剂,是两种脂溶...
乙肝小三阳严重吗?乙肝小三阳有些比较严重,也有些不太严重的,...
常见疾病
更多体育健身
更多金投期货频道提供最新_今日沪锡期货报价查询(2023年8月22日)...
22日盘前,央行出手呵护流动性。央行公告称,为维护银行体系流...
备受市场期待的首批4只上证科创100ETF,正即将引来集体发行。8...
8月22日,多家公司公布了“七夕”消费数据。随着市场复苏,消费...
近日,民勤县东坝镇人参果产业园区抢抓农时,铺装滴灌带,实施...
免费用!合肥地铁15座车站投放